序号 HS编码 商品名称 英文名称 商品描述 退税率 计量单位 海关监管 状态
1 84439111.10 卷筒料自动给料机,给料线速度≥12m/s [Roll material automatic feeder, feed line speed ≥ 12m / s] 卷筒料自动给料机,给料线速度≥12m/s 13.00 % 千克/台 O
正常
2 84439111.90 其他卷筒料给料机 [Other rolling materials feeder] 其他卷筒料给料机 13.00 % 千克/台 O
正常
3 84861010.00 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 [Machines and apparatus for the treatment of monocrystalline sillicon by a process involving a change of temperature (used for the manufacture of boules or wafers)] 利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 13.00 % 台/千克
正常
4 84861020.00 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 [Grinding machines for the manufacture of boules or wafers] 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 13.00 % 台/千克
正常
5 84861030.00 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 [Sawing machines for the manufacture of boules or wafers] 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 13.00 % 台/千克
正常
6 84861040.00 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) [Chemical mechanical polishers(CMP) for the manufacture of boules or wafers] 制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备(CMP) 13.00 % 台/千克
正常
7 84862010.00 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 [Oxidation, diffusion, annealing and other heat treatment equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis] 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 13.00 % 台/千克
正常
8 84862021.00 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [Chemical Vapour Deposition(CVD)equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis] 制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 13.00 % 台/千克
正常
9 84862022.00 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [Physical Vapour Deposition(PVD)equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis] 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 13.00 % 台/千克
正常
10 84862031.10 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用) 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(后道用) 13.00 % 台/千克
正常
11 84862031.20 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用 I 线光刻机) 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用 I 线光刻机) 13.00 % 台/千克
正常
12 84862031.30 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用氟化氪( KrF )光刻机) 制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机(前道用氟化氪( KrF )光刻机) 13.00 % 台/千克
正常
13 84862031.90 其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机 其他制造半导体器件或集成电路用分布重复光刻机 13.00 % 台/千克
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14 84862031.00 制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机 [Step and repeat aligners for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis] 制造半导体器件或集成电路用分步重复光刻机 13.00 % 台/千克
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15 84862041.00 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 [Dry plasma etching for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis] 制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机 13.00 % 台/千克
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