| 序号 | HS编码 | 商品名称 | 英文名称 | 商品描述 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 84864010.00 | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 | [Apparatus solely or principally of a kind used for the manufacture or repair of masks and reticles] | 主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 | 13.00 % | 台/千克 |
正常
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| 2 | 84864021.00 | 塑封机 | [Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)] | 塑封机 | 13.00 % | 台/千克 |
正常
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| 3 | 84864022.00 | 引线键合装置 | [Wire bonding device] | 引线键合装置 | 13.00 % | 台/千克 |
正常
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| 4 | 84864022.01 | 全自动铝丝焊接机 | 全自动铝丝焊接机 | 17.00 % | 台/ |
正常
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| 5 | 84864022.20 | 全自动铜丝焊接机 | [Full automatic wire welding machine(mainly for or dedicated to theassembly and packaging of semiconductor devices and integrated circuits equipment)] | 全自动铜丝焊接机 | 17.00 % | 台/无 | 无 |
正常
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| 6 | 84864022.30 | 全自动金丝焊接机 | [Full automatic gold wire welding machine(mainly for or dedicated to theassembly and packaging of semiconductor devices and integrated circuitsequipment)] | 全自动金丝焊接机 | 17.00 % | 台/无 | 无 |
正常
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| 7 | 84864022.90 | 其他引线键合装置 | [Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)] | 其他引线键合装置 | 17.00 % | 台/无 | 无 |
正常
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| 8 | 84864031.00 | IC工厂专用的自动搬运机器人 | [Automated material handling machines solely or principally of a kind used in the electronic integrated circuits factories] | IC工厂专用的自动搬运机器人 | 13.00 % | 台/千克 |
正常
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