专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释九（三）规定的机器及装置；零件及附件

	升降、搬运、装卸机器用(自动搬运设备用除外)

	引线键合装置用

	卷筒料给料机

	利用温度变化处理单晶硅的机器及装置

	研磨设备

	切割设备

	化学机械抛光设备(CMP)

	氧化、扩散、退火及其他热处理设备

	离子注入机

	分步重复光刻机(步进光刻机)

	分布重复光刻机

	等离子体干法刻蚀机

	扩散、氧化、退火及其他热处理设备

	化学气相沉积装置(CVD)

	物理气相沉积装置(PVD)

	化学气相沉积设备(CVD)

	物理气相沉积设备(PVD)

	超声波清洗装置

	主要用于或专用于制作和修复掩膜版(mask)或投影掩膜版(reticle)的装置

	塑封机

	引线键合装置

	集成电路工厂专用的自动搬运机器人